激光焊接机/光纤激光焊接机

晶圆划片行业

行业介绍

晶圆划片是半导体芯片制造工艺流程中的一道必不可少的工序,在晶圆制造中属后道工序。将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片(晶粒),称之为晶圆划片。

以现在我们所掌握的技术,目前我们只能在一种在半导体行业内称为 GPP (Glass passivation Process) 的工艺所生产的台面二极管、方片可控硅、触发管晶圆的划片中应用,与传统的划片工艺相比有较大优势,目前国内有很多家工厂生产这种工艺制造的 GPP 晶圆及其成品。出于对产品质量精益求精的高要求,多家工厂无论在产品研发、科学研究、质量管理等方面,都不断致力于寻求新的工艺以提高工作效率,从而为客户提供更高质量的产品。


图层 0.png


解决方案

由于激光在聚焦上的优点, 聚焦点可小到亚微米数量级, 从而对晶圆的微处理更具优势, 可以进行小部件的加工。即使在不高的脉冲能量水平下, 也能得到较高的能量密度, 有效地进行材料加工。激光划片属于非接触式加工,可以避免出现芯片破碎和其它损坏现象。


加工优势
 激光划片采用的高光束质量的光纤激光器对芯片的电性影响小,可提高的划片成品率;
 激光划片速度快,高达150mm/s;
 激光可以对不同厚度的晶圆进行作业,具有更好的兼容性和通用性;
● 激光可以切割一些较复杂的晶圆芯片,如六边形管芯等;
 激光划片不需要去离子水,不存在刀具磨损问题,并可连续24小时作业。



样品展示

20140418102920427.png




产品推荐


1537499493589448.png



版权:无锡时盛激光科技有限公司

备案号:苏ICP备13052498

无锡市时盛激光科技有限公司

免费热线:400-9287-068

手机:189 6172 0099              联系人:周先生

电话:0510-85172008             传真:0510-85172009

邮箱:chinazdfg@163.com     网址:www.jszdfg.com

地址:江苏省无锡市滨湖区钱姚路88号龙山文博工业园2号楼

关注时盛激光微信公众号

友情链接:网站备案 友情链接:无锡网站建设