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产品简介
半导体激光焊接机是一种利用半导体材料产生高能量激光的焊接设备,通过电流激发产生波长激光,经光纤传输聚焦于工件表面实现焊接。
产品型号
PARAMETER
SSHH005201
SSHH010201
SSHH015201
SSHH020201
SSHH005201
名称
半导体激光焊接机
型号
SSHH005201
激光功率(W)
500
工作模式
连续
输出功率稳定度
<3%
激光波长(nm)
<915±10
瞄准定位
<带红光指示(焊接头CCD定位)
输入电源(VAC)
AC220V±10% 50/60Hz
功率消耗(W)
<3000
冷却方式
水冷
工作温度(℃)
10-40
外形尺寸
1200×600×1105mm
产品案例
APPLICATION
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